烧结多孔砖和烧结空心砖的生产工艺及主要特性

烧结多孔砖与空心砖的原料及生产工艺与烧结普通砖基本相同，所不同的是对原料的可塑性要求较高。多孔砖为大面有孔洞的砖，孔多而小，使用时孔洞垂直于承压面；空心砖为顶面有孔洞的砖，孔大而少，使用时孔洞平行于承压面。

与烧结普通砖相比，生产烧结多孔砖与烧结空心砖，可节省黏土20%～30%，节约燃料10%～20%，且砖坯焙烧均匀，烧成率高。采用烧结多孔砖与烧结空心砖砌筑墙体，可减轻自重30%左右，工效提高约40%，同时还能改善墙体的热工性能。

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