薄型陶瓷砖的产品性能？薄型陶瓷砖的生产工艺

2013年4月25日，工业和信息化部发布了建材行业标准《薄型陶瓷砖》 JC/T 2195—2013，对薄型陶瓷砖的名称定义及性能指标作了详细规定。
① 薄型陶瓷砖　厚度不大于5.5mm的陶瓷砖称为薄型陶瓷砖。
② 薄型陶瓷砖的背纹有特别要求　背面具有一定形状的凹凸槽，凹凸槽是燕尾槽或防脱落形状，必须与粘贴砂浆紧密牢固结合。
③ 薄型陶瓷砖的吸水率　瓷质薄型陶瓷砖吸水率平均值E≤0.5%，单个值为E≤0.6%；炻瓷薄型陶瓷砖吸水率平均值0.5%＜E≤3% ，单个值为E≤3.3%。
④ 破坏强度和断裂模数　薄型墙砖的破坏强度平均值≥390N，薄型地砖的破坏强度平均值≥650N；薄型墙砖和地砖的断裂模数平均值≥38MPa，单个值≥35MPa。
⑤ 无釉薄型陶瓷地砖耐磨损体积　无釉薄型陶瓷地砖耐磨损体积≤175mm3。
另外对薄型陶瓷砖的尺寸偏差、表面质量、线性热膨胀系数、抗热震性、抗釉裂、抗冻性、地砖耐摩擦系数、湿膨胀、小色差、抗冲击性、光泽度、耐污染性、铅和镉的溶出、放射性核素限量提出了技术要求。
建材行业标准技术有明确要求，但实际生产过程中，企业控制指标均高于行标要求，因此通常用企业标准进行生产管理。

薄型陶瓷砖与典型陶瓷砖生产工艺相同，是由黏土和其他无机非金属原料，经成型、烧结等工艺生产的板状或块状陶瓷制品，用于装饰与保护建筑物、构筑物的墙面和地面。通常在室温下通过干压、挤压或其他成型方法成型，然后干燥，在一定温度下烧成。薄型陶瓷砖生产工艺大体分为两种，一种是干法成型生产工艺：原料配制→球磨制浆→喷雾干燥制粉→干压成型→干燥→施釉→烧成→检验→产品；另一种为湿法挤出成型工艺：原料配制→混料→加水搅拌→均化→揉练→滚压成型→切割→干燥→施釉→烧成→检验→成品。需要注意的是，由于厚度变薄，生坯强度降低，选择压机及生产过程中均应考虑易断裂或暗裂纹出现的不足。