sPS的结晶性能、物理力学性能、耐热性、电镀特性等

①结晶性能。sPS具有较强的结晶能力，结晶速率比iPS高两个数量级，结晶度约为50%，熔点高达270 ℃。由于较高的结晶度和较快的结晶速率，sPS比aPS具有更高的耐热性、耐化学性、尺寸稳定性及优良的电气性能等。sPS步入工程塑料的行列。sPS的结晶具有非常复杂的同质多晶现象。结晶过程中，可通过热、力、溶剂等因素来控制sPS形成何种晶型；可通过热和应变导致的结晶过程，控制形成具有平面锯齿形构象的α和β晶型；可通过溶剂的作用，控制形成具有螺旋形构象的δ和γ晶型。晶型α为六方晶型，晶胞尺寸为a=2.63nm, β晶型为斜方晶系，晶型尺寸为a=0.881nm,b=2.882nm;δ和γ晶型为单斜晶系。

②物理力学性能。sPS的密度范围在1.01～1.44g/cm3，是工程塑料中密度最低的品种。与其他工程塑料相比，sPS的低密度有利于制品的轻量化和低成本化，使其在某些成本很高的应用领域中具有很强的竞争力。

③增韧和增强。sPS的脆性大，需要进行增韧和增强改性。增强材料有玻璃纤维、矿物填料和高强纤维。改进后的sPS密度低，韧性、耐热性和电性能良好，吸水率低。为了进一步提高sPS的耐化学药品性和耐热性，降低吸水率和尺寸稳定性，可通过sPS与其他树脂（如PS、ABS、SAN、PA）的共混进行改性。

④耐化学药品性。sPS的耐水解性明显优于聚酯和尼龙树脂，与聚苯硫醚相当。sPS对各种酸、碱以及与汽车相关的高温油、防冻液和融雪剂等具有优异的耐久性。对一些有机溶剂和洗涤剂的耐久性差。

⑤耐热性。sPS与aPS的玻璃化温度（Tg）基本相同，但由于立体构型不同，sPS维卡软化点远远高于aPS，热变形温度也高于aPS。sPS的长期耐热温度是130 ℃，短期耐热温度为245～250 ℃，优于PET、PBT, PA66，处于目前使用的各种耐热性树脂的中间位置，能够满足电子电器领域的软熔焊接部件高耐热性的要求。

⑥电性能。sPS的介电常数值与aPS基本相同。sPS的介电常数的损耗因子低于PBT、PET、PA66、PPS和PC，在工程塑料中仅次于氟树脂。sPS的绝缘击穿强度高于PBT、PET、PA66、PA46、PPS，耐漏电性在400 V以上。

⑦电镀特性。sPS可进行电镀。对薄壁sPS制品的电镀，仍可获得足够的强度，在电镀面上可直接焊接。