什么是聚酰亚胺（Polyimide, PI）​？聚酰亚胺的历史发展

聚酰亚胺（Polyimide, PI）​，是分子结构中含有酰亚胺环的一类高分子化合物，是目前工程塑料中耐热性最好的品种之一。聚酰亚胺作为一种特种工程材料，已广泛应用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域。近年来各国都将聚酰亚胺作为最有希望的工程塑料之一进行研究、开发及利用。

聚酰亚胺最早出现是在1908年，Bogert和Renshaw以4-氨基邻苯二甲酸酐或4-氨基邻苯二甲酸二甲酯进行分子内缩聚反应制得了芳香族聚酰亚胺，但那时聚合物的本质还未被充分认识，所以没有受到重视，直到20世纪40年代中期才有了一些关于聚酰亚胺的专利出现。20世纪50年代末期制得高分子量的芳族聚酰亚胺。1955年，美国DuPont公司Edwards与Robison申请了世界上第一项有关聚酰亚胺在材料应用方面的专利。1961年，DuPont公司采用芳香族二胺和芳香族二酐的缩合反应，用二步法工艺合成了聚均苯四甲酰亚胺薄膜（Kapton）​，并于1961年正式实现了聚酰亚胺的工业化。1964年，开发生产聚均苯四甲酰亚胺模塑料（Vespel）​。1965年，公开报道该聚合物的薄膜和塑料。继而，它的黏合剂、涂料、泡沫和纤维相继出现。1969年，法国罗纳-普朗克公司（Rhone-Poulene）首先开发成功双马来酰亚胺预聚体（Kerimid 601）​，它是先进复合材料的理想基体树脂，该聚合物在固化时不产生副产物挥发性气体，容易成型加工，制品内部致密无气孔，但聚酰亚胺真正作为一种材料而实现商品化则是在20世纪60年代。